天赐材料可转债转股价格

天赐材料：可转债转股价格调整为48.23元/股

天赐材料（SZ 002709，收盘价：42.67元）6月2日晚间发布公告称，债券简称为天赐转债；债券代码为127073。转股价格调整为48.23元/股，转股期限为2023年3月29日至2027年9月22日。以下是关于天赐材料可转债转股价格的一些相关内容：

一、可转债发行情况及转股价格

1. 可转债发行原股东优先配售日与网上申购日同为2022年9月23日(T日)，申购时间为T日9:15-11:30，13:00-15:00。
2. 可转债发行金额为34.1亿元，信用评级为AA。
3. 转股价格为48.23元/股，转股期限为2023年3月29日至2027年9月22日。

二、转债上市价格及影响因素

1. 天赐转债上市时预计合理价格在126元，考虑3%的浮动范围，价格为122-130元。
2. 如果转债价格高于132元，建议卖出；如果低于118元，根据情况可考虑买入。

三、公司资产规模及发行可转债的利好因素

天赐材料近年来资产规模呈持续增长趋势，从532,964.29万元到1,626,845.85万元，显示公司发展潜力。

发行可转债对公司来说是一种利好，是一种有效的融资方式。对广大投资者来说，持有可转债是一种选择。

以上是关于天赐材料可转债转股价格的主要内容，通过分析和相关信息，我们可以得出以下

1. 天赐材料可转债转股价格调整为48.23元/股，转股期限为2023年3月29日至2027年9月22日。
2. 天赐转债发行金额为34.1亿元，信用评级为AA。
3. 转债上市时预计合理价格在126元，可考虑在122-130元的范围内进行买卖。
4. 公司资产规模持续增长，发行可转债是一种利好，是公司的有效融资方式。

以上分析仅供参考，投资需谨慎。