晶合集成什么时候上市交易

晶合集成于2023年5月5日成功在上交所科创板上市交易。以下是关于晶合集成上市交易的详细介绍：

1. 上市申购时间

根据晶合集成公布的消息，公司股票的申购时间为2023年4月20日。一般情况下，申购将在不超过三个交易日内完成。

2. 新股上市时间

根据目前新股上市的规则，一般情况下新股申购完成后，需要经过8-14天（自然日）的时间才能正式上市交易。根据晶合集成申购时间为4月20日，预计晶合集成的上市时间可能在4月28日至5月5日之间。

3. 发行价格和发行市盈率

晶合集成的发行价格为每股19.86元，发行市盈率为13.84倍。

4. 公司业绩情况

晶合集成在首次公开发行股票科创板上市公告书中表示，2023年1-3月，公司营业总收入为108,976.63万元，较上年同期下降61.33%。这主要是由于在2022年，智能手机和消费电子需求下降，受到消费市场变化的影响。

5. 公司业务领域

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务。晶合集成是中国大陆第三大晶圆代工厂。

6. 股价表现

晶合集成上市首日股价表现不佳。据报道，晶合集成首日最低股价为18.45元，较发行价下跌，收盘价为19.08元，跌幅为3.98%。目前，晶合集成的股价低于发行价。

合肥晶合集成电路股份有限公司于2023年5月5日成功在上交所科创板上市交易。其股票申购时间为2023年4月20日，预计上市时间可能在4月28日至5月5日之间。晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，提供多种制程节点和不同工艺平台的晶圆代工服务。公司在首次公开发行股票科创板上市公告书中表示，2023年1-3月，公司营业总收入为108,976.63万元，较上年同期下降61.33%。然而，晶合集成上市首日股价表现不佳，低于发行价。