晶合集成上市时间表

晶合集成上市时间表以及相关内容：

1. 公告日期和上市时间：

晶合集成在5月3日公告，股票将于2023年5月5日在科创板上市。根据现行规则，新股申购完成后通常会过8-14天后上市交易。晶合集成的申购时间为4月20日，因此上市时间可能会在4月28日至5月5日之间。

2. 发行数量和发行价格：

晶合集成的公开发行总股本为20.06亿股（超额配售选择权行使前），超额配售选择权全额行使后为20.81亿股。每股发行价格为19.86元。

3. 公司主营业务：

晶合集成的主营业务为12英寸晶圆代工业务。根据公司2023年第一季度财报，晶合集成在2023年前半年的12英寸晶圆代工产能为20.61万片。

4. 上市交易地点：

晶合集成的股票将在上海证券交易所科创板上市交易。

5. 首日开盘价、涨幅和换手率：

晶合集成上市首日开盘价为22.98元/股，首日收盘价为19.87元/股，首日涨幅仅为0.05%。换手率为53.33。

6. 公司概况和市值：

晶合集成成立于2015年，是一家专注于12英寸晶圆代工业务的公司。截至首日收盘，晶合集成的总市值达398.62亿。

7. 预估上市首日开盘价：

根据预估，晶合集成的上市首日开盘价预计在125元至129元之间。

通过上述内容，我们可以了解到晶合集成的上市时间、发行数量和发行价格，以及公司的主营业务和产能情况。同时，我们还可以了解到晶合集成在首日交易中的表现和市值情况，以及预估的上市首日开盘价。以上信息对于关注晶合集成的投资者和市场观察者具有重要参考价值。