通富微电主要做什么

通富微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商，为半导体行业提供集成电路(IC)封装和测试服务。公司的主营业务包括数据中心、云计算、等领域的集成电路产品应用，以及晶圆探针、条带测试、最终测试和系统级测试等半导体测试服务。通富微电始终致力于提升产品的设计研发、品质控制、市场营销和资源整合能力，以客户满意为导向，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。

一、集成电路封装测试服务

通富微电为半导体行业提供集成电路封装和测试服务。公司拥有先进的封装技术，包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，以及QFN、QFP、SO等传统封测技术。通富微电还拥有汽车电子产品封测技术、MEMS封测技术以及圆片测试、系统测试等测试技术。通过这些技术，公司能够为客户提供各种类型的封测服务，满足不同领域的需求。

二、半导体测试服务

通富微电提供晶圆探针、条带测试、最终测试和系统级测试等半导体测试服务。晶圆探针测试是在半导体芯片制造过程中进行的，用于检测芯片的电性能和功能。条带测试是在封装过程中进行的，用于检测芯片封装后的电性能和功能。最终测试是在芯片封装完毕后进行的，用于验证芯片的电性能和功能是否符合规格要求。系统级测试是在封装完毕后，将芯片组装到系统中进行的全面测试，以确保系统的正常运行。

三、多领域集成电路产品应用

通富微电主要服务的领域包括数据中心、云计算和等。在数据中心领域，通富微电为客户提供集成电路封装和测试服务，以满足数据中心对高性能、低功耗的芯片需求。在云计算领域，通富微电为客户提供集成电路封装和测试服务，帮助客户实现云计算的高效运行。在领域，通富微电为客户提供集成电路封装和测试服务，助力客户处理和分析海量数据，提高数据处理的效率和精度。

四、质量体系和信息系统支持

通富微电率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系认证，确保产品的质量和可靠性。公司采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，能够按照客户的个性化规范自动控制生产过程，并实时与客户进行信息交互。通过质量体系和信息系统的支持，通富微电能够提供高质量、高效率的集成电路封装和测试服务。

通富微电是集成电路封装测试服务提供商，主要从事集成电路芯片的封装和测试、半导体测试等业务。公司拥有先进的封测技术和测试设备，能够提供多种类型的封测服务。通富微电的客户面向数据中心、云计算和等领域，通过提供高质量、高效率的封测服务，助力客户实现业务的高效运行。通过质量体系和信息系统的支持，通富微电能够提供可靠的产品和优质的客户服务。