重投天科半导体上市了吗

重投天科半导体是一家于2020年12月成立的企业，专注于第三代半导体碳化硅（SiC）晶片的研发、生产和销售。近期重投天科半导体是否上市尚未得到相关信息确认。

1. 企业基本信息

重投天科半导体有限公司是深圳市的一家高新技术企业，注册资本为22亿元人民币。法定代表人为杨建。企业成立时间为2020年12月15日。

2. IPO申请历程

重投天科半导体曾于2020年10月16日终止科创板IPO申请，导致暂时无法确定该企业是否上市。然而，根据近期公告显示，天科合达公司计划重启IPO申请，这给重投天科半导体可能上市的消息带来了一线希望。

2.1 宁德时代投资

宁德时代在2022年6月29日宣布将新增投资深圳市重投天科半导体有限公司，投资比例约为6.82%。这使得重投天科半导体的注册资本增加至22亿元人民币。此举表明第三代半导体备受资本市场青睐，并使得重投天科半导体的上市前景更加引人注目。

2.2 项目建设进展

天科合达的参股公司深圳市重投天科半导体有限公司于2021年9月竞得第三代半导体产业链重点产业建设项目用地。该项目于2022年8月正式开始施工，并在同年11月封顶。这意味着重投天科半导体的产业链项目正逐渐成型，对于其未来的发展有着积极的影响。

3. 产品和服务

重投天科半导体专门致力于第三代半导体碳化硅（SiC）晶片的研发、生产和销售。公司着重布局6英寸碳化硅单晶衬底和碳化硅外延片材料，以解决轨道交通、新能源等领域客户的需求。虽然没有详细的产品和服务介绍，但可以看出重投天科半导体的立足点是在第三代半导体碳化硅领域。

据目前所掌握的信息，重投天科半导体是否上市尚无法确切回答。但是，根据天科合达公司计划重启IPO申请的消息以及宁德时代的投资，可以推测重投天科半导体有望实现上市。其专注于第三代半导体碳化硅的研发、生产和销售，并逐步推进产业链项目建设，都为其未来的发展奠定了良好的基础。我们将继续关注重投天科半导体的动态，以获取更多关于其上市进展的信息。