无锡英飞凌做什么产品

无锡英飞凌是德国英飞凌科技公司在中国的全资子公司，主要提供半导体产品与系统解决方案，在汽车、工业电子、通讯产品等领域有广泛应用。以下是关于无锡英飞凌产品的详细介绍：

1)功率半导体产品：

根据英飞凌的透露，2019年全球Top 20款流行车型中的15款车型采用了英飞凌功率半导体产品，预计2020至2021年将有35款车型采用英飞凌功率半导体产品。

英飞凌的HybridPACK™ Drive IGBT模块是一种高性能功率模块，广泛应用于电动车和混合动力车的电动驱动系统中，用于将电能转换为机械能，实现车辆的动力输出。

除了HybridPACK™ Drive IGBT模块外，英飞凌还提供其他功率半导体产品，如整流器、MOSFET、IGBT驱动器等，用于电力转换和控制方面的应用。

2)新材料产品研发：

英飞凌专注于碳化硅和氮化镓产品的研发。在2017年，英飞凌成为全球首家提供沟槽技术的碳化硅MOSFET产品厂商，该产品具备更好的效率和可靠性。

2020财年，英飞凌推出了覆盖650至1,700V的碳化硅MOSFET产品系列，进一步提升了功率半导体器件的性能。

3)分立器件和智能卡芯片生产：

无锡的后道生产工厂是中国及全球其他市场生产先进的分立器件和智能卡芯片的重要基地。

分立器件包括二极管、晶体管、可控硅等，广泛应用于电力电子、消费电子、通讯产品等领域。

智能卡芯片是用于金融、银行、公交、门禁等领域的安全芯片，英飞凌在该领域拥有丰富的经验和技术。

4)应用研发中心：

英飞凌在上海、北京建立了应用研发中心，利用国内的人才资源参与全球的重点项目研究。

无锡的后道生产工厂不仅进行产品制造，也参与研发工作，为中国及全球其他市场提供先进的半导体产品解决方案。

无锡英飞凌是德国英飞凌科技公司在中国的全资子公司，主要提供功率半导体产品、新材料产品、分立器件和智能卡芯片，并在应用研发方面进行重要的工作。无锡英飞凌在汽车、工业电子、通讯产品等领域拥有广泛的应用和市场份额，为推动中国及全球半导体产业的发展做出了重要贡献。